BARCELONA, España, March 4, 2012 /PRNewswire/ --

CONGRESO MUNDIAL MÓVIL - La MIPI Alliance ha anunciado hoy la especificación de interfaz de baja latencia (LLI) para dispositivos móviles, que ofrece interconexión de punto a punto entre el procesador de la aplicación y el procesador de módem/banda base. Utilizar esta interconexión de alto ancho de banda permite que el procesador de banda base acceda a la memoria DRAM dedicada del procesador de la aplicación, eliminado un chip DRAM separado y dedicado. Las estimaciones de la industria traducen los ahorros en una reducción de aproximadamente 2 dólares estadounidenses en la factura total de materiales para un smartphone. El espacio de junta también se ahorra, permitiendo que los fabricantes de dispositivos móviles reduzcan huella. Para más información visite http://www.mipi.org/LLI

"La especificación LLI ofrece una mejora significativa en las arquitecturas de sistemas de dispositivos móviles", dijo Joel Huloux, presidente de la junta de MIPI Alliance. "Esta especificación abre la puerta a muchas opciones de diseño. Nuestros miembros de la MIPI Alliance continúan impulsando el recubrimiento de la tecnología de interfaz, beneficiando a todas las áreas del ecosistema móvil".

El protocolo de nivel de transacción por capas mejora el flujo de datos

La especificación de la interfaz LLI se dirige a las transacciones de relleno de caché de baja latencia. Los objetivos e iniciadores en las transacciones de intercambio de procesador de la aplicación y procesador de banda base sin intervención del software, reduciendo así la latencia. La especificación también define la clase de tráfico del mejor esfuerzo, dando acceso a periféricos de memoria mapeada remotos sin reducir el rendimiento del tráfico de latencia crítica. Finalmente, la interfaz LLI permite la transmisión de señal de banda lateral entre los dos chips, mejorando la comunicación del sistema general.

Las capas de la interfaz comienzan con una capa física de estándar industrial. LLI aprovecha la capa física MIPI Alliance M-PHY(SM), un alto ancho de banda, un enfoque ampliamente adoptado utilizado para interconexiones inter-chip periféricas en muchas aplicaciones móviles y de consumo. Las capas de pila LLI superiores incluyen un adaptador PHY, una capa de enlace de datos y una capa de transacciones.

La solución escalable amplía la vida del producto y reduce el tiempo de diseño

Utilizando una capa física común, la especificación LLI ofrece una solución escalable que aloja los requisitos existentes y futuros en los dispositivos móviles. Las configuraciones de diseño pueden aprovechar modos de transmisión múltiples, permitiendo a los fabricantes de equipo original de dispositivos móviles personalizar sus productos según las necesidades de los consumidores. LLI también ayuda a reducir la capacidad del sistema general aprovechando los modos de energía M-PHY SLEEP y HIBERNATE.

Los diseñadores SoC pueden conectar múltiples chips en una configuración "daisy chained", permitiendo a los chips compartir un solo chip de memoria. Esto permite a los diseñadores seguir un enfoque de plataforma multi-chip, donde los ajustes de funciones pueden modificarse cambiando los chips de acompañamiento. Esta flexibilidad del diseño amplía la vida del producto de procesadores de aplicación y banda base y reduce el tiempo de diseño para los fabricantes de dispositivos.

La interfaz estandarizada reduce las clavijas y facilita las pruebas

Las soluciones de interfaz inter-chip anteriores estaban patentadas. Una solución ampliamente adoptada conocida como Chip2Chip demostró el valor de una interfaz de baja latencia. La interfaz LLI va un paso más allá ofreciendo latencia equivalente y rendimiento con una reducción sustancial en el recuento y escalabilidad de clavijas. Mientras M-PHY ofrece escalas de High Speed Gears, la aplicación puede utilizar menos clavijas con mayor implementación del motor para lograr un alto rendimiento y una baja latencia.

Con procesadores de aplicaciones y banda base discretos utilizándose en la mayoría de los dispositivos móviles, una interconexión de chip estándar facilita las pruebas a nivel de sistema para los fabricantes de equipamiento original. Pruebas más rápidas y menos tiempo trabajando con soluciones patentadas recorta los ciclos de diseño y lleva los productos al mercado más rápido.

Beneficios de la especificación del amplio apoyo de la industria

El LLI Working Group se fundó en 2010, tras una investigación en 2009 en la que el Grupo demostró una necesidad industrial de una especificación de interfaz inter-chip de baja latencia estandarizada. Las compañías que contribuyeron a la especificación son: Agilent Technologies, Inc., Arasan Chip Systems Inc., Arteris Inc., BitifEye Digital Test Solutions, Broadcom Corporation, Intel Corporation, Motorola Mobility, Inc., Renesas Electronics Corporation, Qualcomm Incorporated, Research In Motion, Samsung Electronics, Co., ST-Ericsson, Synopsys, Inc., Texas Instruments Incorporated, y la University of New Hampshire InterOperability Lab (UNH-IOL).

Varias compañías han expresado su apoyo a la especificación de la interfaz de baja latencia.

"MIPI LLI ofrece a los diseñadores SoC un medio sin pila de software para compartir una memoria única entre dos chips utilizando un recuento de clavijas menor que las soluciones alternativas", dijo Charlie Janac, director general y consejero delegado de Arteris. "Arteris se enorgullece de ser un contribuyente a LLI y espera contribuir a su evolución".

"La nueva interfaz de baja latencia ofrece una solución de bajo consumo y escalable que ayuda a los desarrollares a realizar ahorros de coste y área en productos diseñados para la ultra-movilidad", dijo John Koeter, vicepresidente de marketing para sistemas e IP en Synopsys. "Como miembro desde hace mucho tiempo y defensor de la MIPI Alliance, Synopsys continúa ofreciendo IP que apoya el mercado móvil en rápida evolución, incluyendo una solución DesignWare(R) MIPI M-PHY IP de conformidad con LLI con altas tasas de datos y menor consumo de energía para permitir diseños altamente competitivos y a prueba de futuro".

"TI ha sido un gran defensor de la interfaz MIPI LLI desde la identificación de la necesidad de una interfaz de baja latencia estándar hasta la presidencia del grupo de trabajo que desarrolló la especificación", dijo Brian Carlson, vicepresidente de la junta de la MIPI Alliance y estratega en tecnología senior, Texas Instruments. "TI desarrolló la plataforma OMAP(TM) como una arquitectura discreta para crear flexibilidad de diseño mediante la adherencia de los chips de acompañamiento, que incluyen módems, puentes y más con procesadores de OMAP. Los procesadores de la aplicación multicore smart OMAP 5 de TI, combinados con los chips de acompañamiento de los socios que utilizan LLI, están liderando el camino con soluciones de sistema optimizadas".

Acerca de MIPI Alliance

La MIPI Alliance es una organización global y colaborativa que está compuesta por compañías que abarcan el ecosistema móvil y que están comprometidas con la definición y promoción de las especificaciones de la interfaz para los instrumentos móviles. Las MIPI Specifications establecen los estándares para las interfaces de hardware y software que impulsan la nueva tecnología y permiten un despliegue más rápido sobre las nuevas características y servicios. Si desea más información visite la página web http://www.mipi.org.

MIPI(R) es una marca registrada de MIPI Alliance, Inc.

CONTACTO: Marcia Barnett, +1-214-868-8861, marcia.barnett@mipi.org